英特尔推出5G网络基础设施芯片产品，进军无线基站芯片市场

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记者|彭鑫

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尽管智能手机芯片市场遭遇挫折，资深芯片制造商英特尔5G的雄心并没有减弱。

2月24日，英特尔宣布推出一系列5G网络基础设施芯片产品组合，包括用于无线基站的10纳米凌动集成芯片P5900和新的第二代至强可扩展处理器。

在英特尔的一系列软件和硬件产品中，凌动P5900最受关注。它采用英特尔10纳米工艺，是世界上第一个提供无线基站的解决方案，可部署在5G网络的初始阶段。

“凌动P5900可以理解为英特尔为基站定制的通用处理器。”英特尔数据平台事业部和网络平台事业部高级总监杜维扬介绍，P5900是英特尔在传统芯片研发过程中积累的经验基础上设计和制造的，能够满足高带宽和低延迟的要求，并提供能够满足当前和未来5G基站需求的功能。

英特尔对5G无线基站市场寄予厚望。英特尔公司数据平台事业部执行副总裁兼总经理纳文·谢诺伊预测，到2023年，整个芯片市场的网络基础设施市场规模将达到250亿美元。同时，该公司预计，到2021年，英特尔将占据5G基站市场份额的40%，并成为基站市场的领先芯片供应商。

在英特尔内部，5G业务的重要性日益增加。在一系列5G产品正式商业化之后，英特尔5G服务更加集中于接入网络、核心网络和边缘终端。根据英特尔的预测，在2024年之前，全球将有600万个5G无线基站，这将是英特尔5G业务的重要市场支持。

英特尔公司副总裁兼数据平台业务部门网络平台业务部门总经理丹·罗德里格斯(Dan Rodriguez)表示:“5G将无线、计算和云计算结合起来，提供丰富的新体验和服务，从根本上改变了英特尔对计算交付的看法，并要求所有网络都做出改变。”

孙伊娜告诉接口新闻，英特尔可以为客户提供设计、交付和部署5G解决方案的最快、最有效的方法。

在电信设备客户方面，英特尔已经与爱立信、中兴通讯等重要合作伙伴结成联盟。丹·罗德里格斯表示，在电信设备制造商的积极参与下，英特尔5G无线基站市场份额目标将提前一年实现。

另一方面，除了电信设备供应商，英特尔还与许多企业开展战略合作，以增强网络基础设施能力，加速市场上的边缘解决方案，包括戴尔、汇和、联想、广达大云、乐天日本等。

在凌动P5900正式商业化之后，英特尔的计算产品线将从中央处理器、现场可编程门阵列和人工智能芯片扩展到5G基站芯片。未来，英特尔将能够提供各种5G芯片解决方案，从云到5G电信运营商所需的边缘，从而与5G领域的现有领导者华为形成高度竞争。

Moor Insights & Strategy的分析师帕特里克·穆尔黑德(Patrick Moorhead)是一名市场分析师，他认为，英特尔5G软硬件产品的推出正值全球主要电信运营商向5G时代发展之际，英特尔为了实现业务发展多元化，已经及时、快速地进入了一个全新的市场领域。

随着今年5G在全球范围内商业化的准备，通信设备制造商之间的竞争将变得越来越激烈。根据IHS Markit的数据，2018年华为在全球电信设备市场的份额为31%，爱立信和诺基亚的总份额接近50%，三星电子为5%。在基站芯片领域，华为芯片由TSMC自主研发制造。爱立信和诺基亚在内部设计自己的芯片，并与博通和其他制造商合作共同开发。作为全球最大的内存芯片制造商，三星也有能力设计和制造5G基站芯片。凭借广泛的联盟和对市场的加速参与，英特尔有望挑战华为目前在全球5G市场的影响力。

英特尔对5G业务的下一步发展持乐观态度。英特尔首席执行官斯瑞博表示，随着市场的发展，越来越多的客户将采用英特尔芯片架构解决方案，这将使英特尔的业务扩展到更广泛的领域。

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